一次可以產生兩個劃痕，為(wei)傷(shang)口(kou)愈(yu)合(he)，細胞遷移，2D侵襲實驗和(he)細胞共培養(yang)實驗設計

－傷口愈合實驗完整解決方案，從樣品準備到結果統(tong)計只用(yong)簡單的(de)幾步

－實驗重復性高，“劃(hua)痕”整齊(qi)劃(hua)一為(wei)500μm，插件移除無殘(can)留，無細胞損(sun)傷(shang)，不破壞(huai)包被(bei)。

－可(ke)以同時進行3組實驗(yan)

應用

傷口(kou)愈合實驗

細胞遷移實驗

2D侵襲(xi)實(shi)驗

細胞共培養

傷口愈合和細胞遷移實驗原理

第一步： 鋪細胞等待(dai)貼壁(bi)

第二步： 細胞長滿后(hou)移除插件

第三步： 加入培養基培養

多種用途

產品規格

－即開即用型：

35mm ibidi 培養皿中預置傷口愈合3孔(kong)插件

獨立(li)實驗(yan)

ibiTreat表(biao)面處理更適合細(xi)胞生長(chang)

也具有(you)無底部包(bao)被產品(pin)，適合客(ke)戶根據(ju)實(shi)驗做個(ge)性化(hua)的(de)包(bao)被

－單獨插件型：

傷口愈合(he)3孔插件，需自己準備(bei)細(xi)胞培養耗(hao)材

25個(ge)一(yi)個(ge)包裝

可以(yi)放置在任何培(pei)養皿/板(ban)中

傷口愈合成像分析– WimScratch

ibidi的傷(shang)口愈合(he)成像分析解決(jue)方案可(ke)以(yi)評估細胞遷移，僅僅通(tong)過4步就(jiu)可(ke)以(yi)得到結果。

WimScratch是基于網站的自動(dong)化分(fen)析(xi)平臺，無需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳(chuan)到數據分(fen)析(xi)平臺，幾分(fen)鐘之后(hou)結果就可以(yi)發(fa)送到注冊郵箱(xiang)。

分析數據包括：
a) 細胞覆蓋面積
b) 終止速度（平均≥5個圖像）
c) 加速特征（平均≥5個圖像）
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值（平均≥5個圖像）